[월간인터뷰] 임승민 기자 = 미크론 단위 초정밀 검사장비 기술력과 노하우 보유
4차 산업혁명시대가 몰고 온 변화의 물결은 어느새 우리 사회 깊숙한 곳까지 스며들어 있다. TV나 냉장고 등의 생활가전부터 스마트폰, 웨어러블 디바이스 등의 소형기기, 도시 환경을 보다 효율적이고 편리하게 바꿔주는 중앙관제시스템에 이르기까지, 첨단기술이 만들어내고 있는 변화는 기존의 생활과는 확연히 달라진 미래를 우리에게 제시하고 있다. 이러한 변화에서 가장 핵심적인 역할을 하고 있는 것은 바로 ‘반도체’다. 일반적인 소비자로서는 직접 살 일도, 눈으로 볼 일도 없는 작은 부품이지만, 오늘날 사용되는 대부분의 전자기기에서 핵심 소재로 쓰이는 ‘산업의 쌀’이자, 대한민국 경제의 허리를 지탱하고 있는 산업이기도 하다.
‘㈜엘앤지’는 지난 2006년 설립된 이래 반도체 검사장비 제조업체로서의 명성과 입지를 굳혀왔다. 특히, 산업이 발전됨에 따라 반도체 관련 부품 또한 더욱 집적화, 경량화, 소형화, 고밀도화가 진행되었고, 미크론(μ : 1mm의 1/1000) 이하의 단위를 측정하고 구동할 수 있는 정밀한 장비의 필요성이 대두되는 상황에서 자신들만의 독보적인 기술력과 노하우를 바탕으로 이 같은 니즈를 100% 이상 충족시켜왔다는 평가를 받고 있다.
㈜엘앤지의 이진영 대표는 “반도체 생산에 미크론 단위의 정밀하고 복잡한 공정이 필요해지면서 검사장비의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 특히, 기판 프린트 과정에서 발생하는 불량을 찾아낼 수 있는 빠르면서도 정밀한 검사장비가 필요하며, 저희는 이러한 장비의 가공, 기구조립, 전장, 도장 등을 아우르는 서비스를 제공하고 있습니다. 또한, 오랜 경험과 노하우, 기술력을 바탕으로 관련 소프트웨어 개발업체와 연계, 검사 장비의 정밀성 연구에도 주력하고 있습니다”라고 말했다.
“최고를 향한 열정과 신념, 더 나은 품질로 보답하겠습니다”
㈜엘앤지의 사업 영역은 크게 반도체 부문, FA 부문, 초정밀 부품 가공 부문, 도장 부문으로 나뉜다. 먼저 반도체 부문에서 ㈜엘앤지는 오랫동안 Stage 가공·조립·전장 등에서의 원가절감 능력 및 제조기술을 축적해왔다. 이를 바탕으로 SMT(Surface Mount Technology : 표면실장기술) 관련 모듈(Module) 및 각종검사장비(SPI 외), 주변장치장비, MLCC 검사장비, 리드프레임(Read Frame) 검사장비등 다양한 장비의 개발, 양산생산 실적을 보유하고 있으며, 현재 소프트웨어(비전 프로그램, 광학프로그램, PLC) 부분을 강화하여 고객의 기대에 부응하고자 노력하고 있다.
FA 사업부문에서는 공력(空力, Air), GAS, 유압(Oil Pressure) 관련 시험설비, 제조 생산자동화에 따르는 주요 설비에 관련된 다양한 메커니즘(Mechanism)과 프로그래밍, 기술적인 노하우(Know-How)를 보유하고 있으며, 주요 협업화 실적 업체로는 항공, 터보 설비 관련 대한항공, 두산 중공업, 한국항공우주산업, 삼성 테크윈, 국가 연구소 및 방위산업업체로는 한국항공우주연구원, 한화, 한국전기연구원, 국방과학연구소 등을 포함한 다수의 업체와 관계를 이어나가고 있다. 갈수록 중요도가 높아지는 초정밀 부품 가공 부문에서는 고객이 필요로 하는 미크론 단위의 고정밀도와 표면조도(Surface Roughness), 특수 형상가공, 긴급 대응 가공납기 등에 대한 니즈를 수용하고 있으며, 도장 사업 부문에서는 액상도장, 분체도장, 특수도장, 방위산업체 도장을 고객이 요청하는 도막(Paint Film) 두께로 일정하게 도포(Painting)할 수 있는 지역 내 몇 안 되는 시설과 기술을 보유하고 있다.
이진영 대표는 “국산 반도체 기술에 세계적으로 인정받을 수 있게 되기까지는 무수히 많은 이들의 노력과 열정이 있었기 때문이라 생각합니다. 저희 또한 앞으로 더 나은 기술력과 최상의 품질로 보답할 수 있도록 최선을 다할 것을 약속드립니다”라고 포부를 밝혔다. ㈜엘엔지가 이끌어갈 기술 선진화가 세계 시장을 아우르게 될 날을 기다려보자.
