파워반도체란 전기자동차와 모바일5G 기술을 구현하는데 필수불가결한 부품으로, 제엠제코(주)는 여기에 들어가는 파워반도체소자를 구성하는 알루미늄 와이어본딩 대신 구리로 제작한 클립으로 대체하여 획기적인 기술력 향상을 이루며 매출 1천만 불을 달성한 강소기업이다. 철저한 인재활용과 R&D를 통해 국내외의 55개 특허를 취득하고 국내 3대 대기업과 세계 굴지의 반도체기업 TI를 고객사로 둔 제엠제코(주)는 본사를 부산으로 이전할 계획과 함께 새로운 도약을 준비하고 있다. 창업 13년 만에 총 매출액의 90%를 수출에서 얻고 유럽 및 북미와 동남아에서도 경쟁력을 얻은 제엠제코(주)는, 이제 지역경제 창출과 국내 반도체산업발전, 그리고 파워반도체의 개발 및 생산과 이에 수반되는 금형 및 장비를 갖춘 올인원 시스템으로 수출중심 기업의 더 밝은 미래를 준비하고 있다.
미래 디지털 핵심부품, 파워반도체의 생명인 클립기술&금형보유
투자전문가들은 앞으로 신 반도체분야에서 SDD가 PC저장장치시장을 잠식할 때처럼 파워반도체가 아날로그반도체 생태계에서 높은 점유율을 보이게 될 예정이라고 전망한다. 2007년 창업 후 4년마다 평균 15%의 성장률을 보이며 삼성과 LG를 비롯해 TI, 인피니언 등 세계적인 반도체회사들과 거래하는 국내 기업 제엠제코(주)의 최윤화 대표는, 일찍이 대기업 반도체 소재분야 회사에 재직하면서 해외 파견 근무 중 공정단가를 줄인 반도체용 카파클립사업에서 장래성을 읽고 퇴직 후 개인 사업을 시작했다.
이태헌 부사장에 따르면, 반도체의 핵심소자 파워반도체는 전자기기 내의 파워서플라이 역할이며, 파워반도체 디바이스가 카페라면 파워모듈IC의 카파클립은 커피 원두만큼이나 중요한 요소라고 한다. 더욱이 전기차/스마트폰/가전의 반도체 비중이 높아지면서, 구동용 파워모듈IC에 많이 들어가는 카파클립은 제엠제코(주)의 생산량 중 70%나 차지하는 주요사업이 되었다. 그 이유는 한 개의 카파클립으로 10여개의 와이어를 대체할 수 있고, 고주파 저항을 줄이고 디바이스 성능을 높여주는 카파클립을 원하는 회사들이 많아졌기 때문이라고 한다. 이 부사장은 나아가 기존에 사용하고 있는 와이어본딩은 제작단가가 비싸고 시간이 많이 걸리기 때문에, 이를 국내에서 유일하게 카파클립으로 바꾸고 이 카파클립을 생산할 수 있는 자동화장비, 자체 정밀금형으로 직접 제작해 단가와 시간을 획기적으로 줄이는데 성공했다. 주력제품인 스탬핑 릴클립과 프레임타입 에칭클립은 자동화 생산, 전수검사, 상품화 후 수출하고 있으며, 멀티클립마운트장비도 한 사이클당 기존 12개에서 48개로 늘리면서 생산성 향상을 추구하고 있다.
부품생산 이어 파워반도체 토탈솔루션 패키징 양산할 설비·라인 준비
최윤화 대표와 함께 반도체 부품인 카파클립 공급과 이에 필요한 반도체장비와 금형을 자체 제작하고 이와 아울러 내년 상반기에 패키지조립라인을 구축하여 파워팩키지의 토탈솔루션을 준비하고 있다. 이태헌 부사장은 향후 꾸준한 신규개발을 통해 제엠제코㈜를 전기차, 그린에너지, 스마트폰, 5G, IT 서버분야에서 4차산업을 선도 하는 기업으로 도약할 것이라고 한다. 이부사장은 세계최초로 초음파 웰딩접합, 반도체분야 최초로 특허를 낸 알루미늄솔더를 적용한 패키지를 내년 하반기에 상용화 시키는 것이 목표라고 전하며, 앞으로는 회사의 기반사업인 스탬핑 기술을 응용한 파워반도체용 카파클립을 생산하는 정밀금형과 카파클립 커팅툴과 자동화 장비를 판매할 뿐만이 아니라, 파워모듈조립을 포함하여 토탈솔루션으로 고객사에 제공하게 될 것 이라고 한다. 여기에 맞춰 이태헌 부사장은 R&D와 이에 필요한 인력을 갖춰, 반도체 패키지 설계 및 개발, 자동화장비, 금형설계/제작/가공 전문가들을 보유하고 있기에 부품과 장비를 따로 파는해외 클립전문회사보다 시장성이 좋다고 덧붙인다. 또한 카파클립 수익과 더불어 향후 시장성이 있는 신규사업을 발굴하고자, 지금까지 3개년 국책과제로 1200V ESS 에너지 저장장치 개발에 참여하고 있고, 인피니언, 넥스페리아, 엠코 및 TI사 의뢰를 받아 개발한 스마트폰용 듀얼사이드 쿨링용 카파클립을 개발.제작하였고, 현대자동차의 전기차에 적용될 차세대 반도체인 SPM(스마트파워모듈)도 개발 중이라고 한다. 올해 이미 개발한 디스펜싱과 카파크립 부착용 제트프린터 & 하이브리드플레이서는 솔더페이스트 디스펜싱용으로는 세계정상급 제트프린터회사 수준의 품질과 기술을 자랑하며, 국내에서는 시스템에너지 제어에 들어가는 파워반도체 분야의 인프라가 취약한 편이기에, 파워IC분야의 특화사업에서 원천기술을 갖고 있는 제엠제코㈜의 입지는 더욱 높아질 것이라고 예상한다.
내년 부산으로 본사 이전, 세계 파워반도체산업의 신사업 개척
제엠제코(주)의 지향점은 카파클립으로 시작해, 파워반도체 모듈로 완제품을 집대성하는 ‘파워반도체 어셈블리’ 회사이다. 이 부사장은 제트프린터와 클린마운트 장비를 갖추고, 고객사가 원하는 패키징에 따라 조립과 테스트 검수도 하게 될 것이라고 한다. 그래서 오토모티브용 클립제품 공정품질에 필요한 IATF16949인증을 작년 9월 취득하고 25개의 추가 특허출원을 신청했으며, 네비 주행보조시스템, 블랙박스와 센서용 파워반도체 니즈에 대비해 전기차 자율주행부품 제작에 필요한 국제규격/오토모티브 관련 인증도 준비한다. 이러한 성과와 가능성을 토대로, 제엠제코(주)는 내년부터 파워IC 특화지역이 될 기장군 의과학산업단지 기업이전협약을 맺었다고 한다. 이미 고용부 인증 클린사업장, 여가부 인증 경력단절여성취업우수기관 표창, 미국 TI사에서 16개 회사만 받을 수 있는 우수공급업체표창을 받았다. 또한 자동화세척설비와 오폐수 정수처리시설까지 갖춘 제엠제코(주)가 인력풀이 넓은 경남권에서 지역사회공헌 기업으로 성장할 가능성이 높다고 전한다. 이 부사장은 앞으로 연삭가공과 세척설비를 늘릴 뿐 아니라 파워반도체 조립, 장비제작을 올인원으로 할 수 있도록, 공장과 R&D연구소 이전 및 제품을 직접 만드는 어셈블리 라인 증설을 준비하고 여기에 필요한 추가 엔지니어들도 교육하고 있다. 기존의 릴레이방식을 대체할 인버터식 파워반도체 시장 증가에 대비하고, 반도체소재를 실리콘에서 실리콘카바이드로 바꿔 성능을 향상하고 가격대를 낮추고 사용범위를 늘리는 연구를 계속해 실리콘카바이드로 만든 반도체를 이용한 파워모듈도 시도하는 등, 제엠제코(주)는 파워반도체를 선도할 신사업을 꾸준히 발굴할 것이라고 강조했다.
